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低い熱伝導性と高い耐熱性をもつ樹脂材料

Request Number REQ2338151J
Due Date April 10, 2017
Author Seh-Rin Sung
Request for Proposal Details
RFP Title
低い熱伝導性と高い耐熱性をもつ樹脂材料
RFP Description

ナインシグマ社は、売り上げ数千億円規模の大手メーカーを代理し、低い熱伝導性と高い耐熱性を兼ね備えた樹脂材料を求めている。

Background

ナインシグマの依頼主である大手メーカーは、高温の熱源を活用した新製品の開発を目指している。熱源の効果を最大限活用するために、その周囲部分に低熱伝導性・高耐熱性の樹脂材料を用いることを検討しているが、現時点で十分な性能をもつ樹脂材料の開発は実現できていない。

 

一方で世界中では、樹脂材料の応用の幅を拡大するために、熱伝導性を制御する研究が幅広く取り組まれている。依頼主はこうした関連技術が、本課題の解決の加速に役立つと考え、本公募の実施に踏み切った。

 

 

Key Success Criteria

依頼主の期待する特性を実現済みの材料のみならず、研究開発段階にある材料を幅広く歓迎する。

 

最終的に実現を目指す樹脂材料の要件

  • 熱伝導率:0.1 W/m・K以下
  • 熱変形温度:330°C以上
  • MFI:4.5 g/10min以上
  • 曲げ弾性率:4000 MPa以上
  • 収縮率:1%以下

 

依頼主が今回、特に重要視しているのは熱伝導率と耐熱性(熱変形温度)である。そのため、2年程度の追加開発を通じてこれらの物性を達成できる見込みがあれば、現時点で全ての要件を満足していなくとも、提案を歓迎する。

 

 

 

Possible Approaches

例えば以下のようなアプローチを想定しているが、必ずしもこれらに限らない。

  • 高耐熱性のプラスチック材料の熱伝導率を低減する
    • 多孔質構造をもつマトリックス樹脂
    • 低熱伝導性フィラーによるコンポジット化
  • 低熱伝導率のプラスチック材料の耐熱性を高める
    • 結晶化度の向上
    • 有機-無機ハイブリッド材料の合成

その他の手法についても、本課題に適用できる見込みがあれば、提案を歓迎する。

 

 

 

Approaches not of interest

下記のような材料は今回の公募の対象外とする。

  • コンセプトレベル段階の材料

 

 

 

Preferred Collaboration types
Items to be submitted

想定されるプロジェクトの進め方

提案者は添付の提案用テンプレートに沿って提案書を提出する。

依頼主は、はじめに書面による一次スクリーニングを行う。その後、有望な提案に対して追加質問や直接の議論を行い、最終選考に進む候補を選定する。選定後、依頼主は、サンプルテストなどを通して、技術の確認を行う。選考の過程で、必要に応じて提案者と依頼主は秘密保持契約(NDA)を締結し、さらなる情報開示や具体的な開発の進め方の議論を行う。

その後、提案者と必要な契約を締結し、技術の実証・追加開発を行い、技術の確立を目指す。具体的な協業体制については協議の上決定する。期間としては、試作レベルでの検討に1年、量産化対応に1年を想定している。

 

提案書への記載が推奨される事項

提案書には下記の項目の記載をお願いいたします。

  • 提案材料の詳細
    • 概要
    • 独自性
    • 適用実績
    • 開発段階 (ラボレベルで性能を実証済み/実用化へ向けた検討中/実用化済み)
  • 現状のパフォーマンス
    • 熱伝導率
    • 熱変形温度
    • MFI
    • 曲げ弾性率
    • 収縮率
  • サンプル提供の可否と条件(NDA/期間/費用など)
  • 依頼主が求める材料を実現するために解決すべき課題と開発計画

 

なお、提案提出には、本募集サイトの下部にある“Attachments”にリンクされている提案用テンプレートを、Actionsボタンからダウンロードしてご利用ください

 

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